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半导体制造技术导论

(美)Hong Xiao(萧宏)
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工业技术电子通信30.9万字

更新时间:2018-12-26 21:46:23 最新章节:15.1 参考文献

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书籍简介

本书是一本半导体工艺技术的优秀教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造、外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在最后展望了半导体工艺发展的趋势。
上架时间:2013-01-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行

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    本书包含5G系统架构的认知、5G承载网设备安装、5G承载网中的以太网技术、5G承载网中的IP路由技术、5G承载网中的隧道技术、5G承载网中的VPN技术、5G承载网测试与验收、5G承载网维护、5G承载网故障处理和5G承载网中的同步技术等内容。本书以“项目—任务”的方式组织基础理论和操作实训的知识点,使读者既能了解5G的基本概念,又能掌握5G承载技术原理、设备安装和开通、业务测试与验收、网络日常维护、
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